bga 芯片在拆板之后，常常会出现锡球脱落、焊盘脏污氧化，导致芯片无法上机使用。专业 bga 芯片翻新代工服务，提供烘烤除湿、拆卸、除锡、植球、清洗、摆盘整套加工，处理各类拆机旧芯片，让完好芯片恢复贴片使用条件。
来料加工模式，客户提供待处理芯片，我们按芯片规格定制加工方案。首先进行烘烤除湿，消除芯片内部潮气，规避高温加工出现芯片分层、鼓包故障。再规范拆卸芯片，去除基板附着物，开展精细除锡作业，把芯片底部焊盘上旧锡、锡渣、氧化杂质清理干净，保护焊盘不被刮伤腐蚀。
之后执行 bga 植球加工，精准对位植入对应规格锡球，严控漏球、偏球、连锡等问题，保障每个焊点质量。植球完毕清洗芯片，洗去助焊剂残留污渍，做完外观检测，良品整齐摆盘包装交付，客户拿到之后直接上 smt 产线贴片。
服务适配多种 bga 主控芯片，小批量打样、大批量订单都可承接。加工过程严控工艺细节，尽量减少芯片损耗，维护芯片原有性能。很多工厂拆机料、库存料芯片本体功能正常，仅仅是底部焊点损坏，直接报废会造成很大浪费。经过整套翻新植球加工，芯片就可以重新投入项目使用，相比采购全新芯片，能够节省不少物料开支，非常适合生产工厂、维修企业、方案研发企业选择。