深圳作为国内电子产业聚集地，每天产生大量拆机 emcp 存储颗粒，很多芯片内核完好，只是焊球脱落、表面残胶、丝印磨损，不适合直接贴片使用。通过专业翻新植球与功能测试，能够让旧存储芯片恢复可上机状态，为企业节约物料成本。
我们提供完整 emcp 芯片翻新壹号平台下载安装的解决方案，来料之后依次完成除胶除锡、焊盘清洁处理、bga 高精度植球、外观打磨、激光刻字，最后进行自动化全功能测试。重点把控 emcp 存储芯片加工温度，防止过热损坏内部存储单元，避免出现暗伤。不管是少量样品调试，还是上万 pcs 大批量加工订单，均可承接。
区别简单手工加工，整套工序依托自动化设备完成，一致性高。测试环节会检测芯片读写，存储，通电状态，剔除故障芯片，降低客户后续贴片不良率。深圳本地工厂，交期可控，紧急订单可以优先排产。面对模组厂，维修商家，库存物料处理企业，处理各类拆机出来的emcp颗粒，一站式搞定翻新-植球-测试，无需分开找多家工厂对接，省心高效，实现旧芯片资源化再利用。