惠州作为消费电子制造重镇，各类主板，板卡退货物料，报废板数量较多，很多拆机芯片只是外观受损，芯片本体功能完好，直接报废十分可惜，我们面向惠州的制造工厂，维修企业，元器件贸易商，提供芯片翻新全套代工服务，惠州周边物料寄送方便，支持打样试产和大规模批量加工。
完整加工服务包含温控带板拆卸元器件、除胶除锡清理残渍、焊盘氧化层清洗修复、bga 多规格植球、qfp 引脚整脚矫正、激光磨标重新刻字、芯片通电功能检测、自动摆盘、编带封装。能够处理 bga、qfn、qfp、ddr 内存颗粒、emmc 存储、主控 cpu，超细间距小球 bga 也可稳定加工，锡球材质按需选配。
防静电车间作业，严格管控加工温度曲线，减少高温对芯片的损伤，规避焊盘掉点、内部暗伤。来料会评估芯片状态，预估加工良率，出货做外观和电性抽检，成品可直接 smt 贴片使用。惠州客户小单试样、上万颗批量订单都可承接。芯片翻新能够盘活拆机呆滞库存，有效降低企业物料成本，欢迎惠州电子行业客户寄样咨询，了解代工细节。