扎根深莞电子产业腹地，深圳、东莞实体源头芯片加工厂，专注 bga 芯片植球、翻新返修一站式代工服务。深莞两地物流互通快捷，寄样、送货、上门看厂都十分便利，省去中间商加价转手，沟通响应快，交期灵活可控。
很多研发方案商、电子工厂经常遇到难题：前期样品验证，少量几颗 bga 芯片植球找不到加工厂愿意接单；项目落地之后又需要上万颗大批量稳定代工，来回更换加工厂，工艺标准难以统一。本厂打破起订量门槛，从几颗样品研发打样，到大批量上万颗量产订单均可承接，小单、大单一视同仁，统一精工品质，不会因订单量小降低加工标准。
可加工芯片覆盖常规 bga、micro‑bga 超细间距芯片、pop 堆叠芯片、ddr3/ddr4/ddr5 内存颗粒、emmc、emcp、cpu 主控、显卡芯片、工控 bga、服务器存储芯片、车载元器件等；支持 0.3mm‑1.27mm 多种球距，可按需选用无铅环保锡球、有铅锡球、高温锡球，适配消费电子、工业控制、车载、服务器存储等各类产品用料标准。
配套全套增值工序：带板无损拆卸、除黑胶、残胶清理、深度清洗去氧化、激光磨字刻字、电性功能全检、自动摆盘、编带真空封装。每一批芯片经过外观检查、焊盘检测、锡球共面度检测、通电电性测试多重质检，严控上机良率。
深莞周边加急订单可优先排产，研发试样快速交付，大批量订单产能充足、按期出货。面向 smt 贴片厂、方案研发公司、元器件贸易商、工控维修企业提供长期代工服务，盘活拆机料、库存呆滞芯片，有效降低全新芯片采购成本。
欢迎广大客户寄样试样、实地考察车间，洽谈长期 bga 植球翻新代工合作！