专业承接 emmc 内存芯片翻新加工服务，实体工厂整套工艺落地，帮助客户盘活拆机、库存呆滞、故障返修的 emmc 存储芯片，减少芯片重新采购带来的成本压力，为电子生产企业提供稳定可靠的芯片返工壹号平台下载安装的解决方案。
来料涵盖拆机旧料、板上拆取 emmc、氧化残胶芯片、掉球虚焊芯片等多种物料。完整工序包含芯片拆卸、残胶清理、除锡整平、焊盘清洗去氧化、植球、回流焊接、功能读写测试、外观复检，可根据客户需求做编带包装，加工完成后芯片可直接上机量产使用。
车间采用防静电无尘作业环境，温控设备精细管控温度曲线，程度规避芯片基板灼伤、焊盘损伤等问题，严控加工良率。无论是研发阶段的小批量试样，还是工厂大批量物料翻新订单均可承接，支持无铅、有铅多种工艺标准，适配机顶盒、平板、工控设备、车载存储等各类产品使用场景。
收到物料后可先做免费工艺评估，确认芯片可加工范围再安排生产，交期可控，拒绝中间商加价，客户可沟通实地看厂。有 emmc 芯片翻新、植球、测试需求，欢迎来料咨询试样。