在电子生产制造过程中，拆机芯片氧化、引脚变形、锡球脱落、库存呆滞料闲置等问题，一直困扰着众多电子企业，全新采购芯片成本居高不下，废料直接丢弃又造成物料资源浪费。我厂作为专注各类 ic 芯片翻新、植球、整脚的实体专业工厂，深耕芯片后段精密加工多年，全套加工工序本厂自主完成，无中间商转手外包，品质与交期全程可控，为广大客户提供成熟稳定的芯片翻新壹号平台下载安装的解决方案。
工厂加工范围覆盖市面上绝大多数主流芯片封装，包含 bga、qfn、qfp、ddr、emmc、emcp、cpu 主控、工控存储芯片、通讯 ic 等全品类元器件。可承接全套翻新代工业务：芯片无损拆板、残胶残锡清理、焊盘修复、精密 bga 植球、qfp 引脚整形矫正、深度去氧化清洗、通电功能测试、摆盘编带出货一站式服务。
车间全程实行防静电无尘作业标准，配套高精度植球设备、恒温回流系统、专用引脚整脚治具，工程师根据每一款芯片特性调试专属温度曲线，温和加工，程度规避焊盘刮伤、芯片热损伤、引脚断裂等风险。bga 植球锡球排布均匀，共面度达标；qfp 变形引脚经过精准矫正，间距标准，翻新后芯片可直接上机贴片量产。
我们支持试样评估、小批量打样到大批量量产订单，大小单同等品质对待，出货前经过多重外观检测与功能测试，良率稳定。选择我们进行芯片翻新加工，可以有效盘活拆机料、库存呆滞芯片，大幅降低芯片采购成本，缩短物料交付周期，是电子工厂降本增效的优质代工壹号平台下载安装的合作伙伴。