一、桥接需求与芯片定位
ar/vr头显、移动终端与工业显示类产品中，主机侧提供hdmi接口，面板或传感器侧使用mipi。两者在物理层、协议层和打包格式上互不相通，中间必须有一段转换电路。
it6616是ite tech. inc.的一颗hdmi转mipi转换芯片，把hdmi 1.4接收器与csi/dsi双模mipi发射器集成于单颗芯片。规格书为preliminary datasheet v0.71，文档编号t8720f v0.7.1 aug-2021 rev:0.71，全文13页。文首标注所有规格可能随时变更、不作担保，正式设计应以原厂后续版本为准。
二、一道带宽算术题：4k60为什么只能退到420
先看接收侧能力：hdmi 1.4b，单通道速率3.0gbps。规格书列出的视频规格是4k×2k@30hz的444，以及4k×2k@60hz的420。
这两个数字放在一起不是巧合。tmds链路速率随像素时钟线性增长，4k60 rgb 444需要10gbps带宽，对应tmds时钟约340mhz，已越过hdmi 1.4规定的340mhz上限。也就是说在3gbps每通道的约束下，4k60并非"够不着"，而是必须把色度抽样降下来才够得着。这一取舍在规格书里被简写成一行参数，却直接决定产品定义：若应用需要4k60且要求色度完整，hdmi 1.4链路做不到，需换更高版本的hdmi源端器件。
色彩处理方面，接收器支持rgb与ycbcr 444/422/420，支持csc矩阵转换及rgb/ycbcr422/ycbcr444互转。deep color36bit（每色12bit），并支持hdmi 1.4的3d格式。
链路侧有两项与布线直接相关的设计。自适应输入均衡同时支持长线缆与短线缆，配合片内的均衡与重定时功能，让输出的mipi信号更干净，便于下游sink接收。活动源与sink检测配合片内edid ram，可用于自动进入低功耗状态。内容保护方面内嵌预编程hdcp密钥，edid ram也集成在片内，省去外挂edid rom。
三、csi与dsi：一个发射端的两种格式
发射侧符合mipi dsi v1.1、csi-2 v1.3与d-phy v1.2，d-phy速率2.0gbps每lane。总带宽足够的前提下可选1/2/4 lane链路。
dsi侧面向显示面板，支持packed pixel stream的rgb 18/24/30/36bit，以及loosely packed pixel stream的rgb 18bit。同步方式上sync event与sync pulse两种都支持，可在消隐期进入低功耗模式，并可在输出端口发送dsi低功耗命令，该命令由固件经i2c下发。
csi侧面向图像传感器，支持rgb 888/666/565/555/444、yuv 422的8b/10b，以及yuv 420的8bit legacy格式，并支持隔行模式与行同步数据包。
有两项物理层配置值得留意。lane/polarity输出交换可在pcb走线受限或产线调试时提供补偿余地；连续时钟模式让时钟保持连续，减少数据包之间的切换开销。这两项在规格书中各占一行，实际调试时会经常用到。
四、音频引脚是复用的，cec是片内的
芯片可从hdmi输入流中分离多种格式的音频，按信号源情况输出8通道i2s、6通道dsd或spdif数据，供外部音频处理器或dac使用。
引脚分配上有一处需要留意的复用关系：i2s0至i2s3在i2s模式下是数据通路，在dsd模式下转为dsd数据输出；sck不仅是i2s时钟，也可作为spdif输出；mclk既服务spdif，也可用作dsd数据。另有evenodd输出用于指示3d的输出帧。这意味着音频引脚数量少于全部模式下的信号总数，设计时需按实际选定模式核对复用关系。
cec方面，芯片内嵌cec/rcp硬件，提供完整的hdmi cec方案。规格书说明开发者可通过高层软件api实现所需的遥控命令，无需自行处理底层协议。
五、配置、供电与一处容易踩的坑
芯片通过i2c总线配置与控制。编程接口为pcscl与pcsda，从机地址由pcadr引脚电平决定：0为0x90，1为0x92，因此同一总线上可挂载两颗芯片。系统控制还包括sysrstn复位引脚（低有效）与rxhpd输出。
有一处电气特性注释值得留意：规格书明确说明，编程接口并非真正的开漏驱动。在多设备共用总线的场景中，有效上拉电阻可能远低于i2c标准所规定的值；若遇到低电平驱动不足，可通过设定电流级别改善，具体寄存器设置需参考it6616 register table。这类问题在样机联调阶段才暴露，提前知晓可减少排查成本。
供电为1.2v与3.3v双轨。1.2v侧包括数字核心ivdd12、hdmi rx的pll与前端、mipi tx模拟前端及核心pll；3.3v侧包括i/o、hdmi rx的pll与前端、hdmi音频电路与mipi tx模拟前端。电源噪声上限100mvpp，工作环境温度-20℃~ 70℃。
六、可直接引用的几组数值
结到环境热阻ja为28℃/w，参考设计可据此估算温升。tmds差分输入摆幅为0.333v~1.2v峰峰值。接收器对内偏斜容限为0.4 tbit，对间偏斜容限为0.15tbit 112ps，这几项对pcb等长与阻抗设计有直接约束。
封装为56脚qfn，8mm×8mm，参照jedec mo-220，散热焊盘d2/e2标称5.55~6.20mm，引脚间距0.50mm bsc，器件高度标称0.85mm。订购型号it6616fn，温度范围-20~ 70℃，rohs合规并提供全绿色选项。额定值上限方面，结温125℃，存储温度-65℃~ 150℃，人体模式esd为2000v，机器模式为200v。
七、本版本待补齐的部分
其一，功耗表三项全部为tbd——1.2v电流、3.3v电流与总功耗均无数值，整机功耗估算需向原厂索取，对ar/vr这类功耗敏感的应用影响较直接。
其二，power sequence一节仅有图示，正文未给出具体时序数值，上电与掉电顺序要求需参考原厂文档。
其三，规格书未给出i2c编程接口的速率上限参数，实际可用速率需确认。
八、供应渠道
it6616由ite tech. inc.开发，规格书标注preliminary datasheet。深圳市潜创微科技有限公司为ite品牌授权代理，代理范围同时涵盖wch、pericom等品牌，可提供芯片选型咨询、参考设计资料与软硬件壹号平台下载安装的技术支持。供货与壹号平台下载安装的技术支持的具体安排，建议直接向代理渠道确认。
结语
it6616以单颗56脚qfn覆盖hdmi 1.4接收、mipi csi/dsi双模发射、音频分离与cec硬件，1.2v与3.3v双轨供电，内嵌edid ram与hdcp密钥。需向原厂确认的则是功耗数据、电源时序细节与寄存器配置说明。